大会开幕倒计时
8
1
20
2021年9月27-29日
中国国际展览中心
中文

半导体检测与标准论坛会议通知

发布时间 :2021-09-10 11:06:18

时间:2021年9月27日

地点:北京·中国国际展览中心(天竺新馆)学术会议区E203

主题:第三代半导体材料、物理与器件及测试技术与标准

主办单位:中国分析测试协会

中国有色金属学会理化检验学术委员会

承办单位:国合通用测试评价认证股份公司

北京大学

国标(北京)检验认证有限公司

第三代半导体产业技术创新战略联盟

支持单位:有研科技集团有限公司

北京新材料和新能源科技发展中心

特别鸣谢:“战略性先进电子材料”重点专项“大失配、强极化第三代半导体材料体系外延生长动力学和载流子调控规律”项目组、工信部“卫星及空间探测材料生产应用示范平台”

论坛主席:孙泽明  正高工           有研科技集团首席专家

                            国合通用测试评价认证股份公司

执行主席:王新强   所长、教 授       北京大学凝聚态物理与材料物理研究所

       马通达   副总、正高工      国标(北京)检验认证有限公司

       杨兰芳   副秘书长        第三代半导体产业技术创新战略联盟

会议主旨

以氮化镓、金刚石等为代表的第三代半导体是制备高光效光电器件和大功率电子器件的优选材料体系,在固态照明、5G通讯、新能源汽车、智能显示等新一代信息产业中极具发展潜力,是全球半导体产业的重点发展方向。为了进一步提升材料质量与器件性能水平,实现关键技术自主可控,本次会议将围绕国家战略导向与产业发展需求,以第三代半导体材料、物理与器件、测试技术与标准为主题,邀请大尺寸单晶衬底、硅基氮化镓、微型发光二极管、紫外发光/探测器件、射频/功率电子器件、器件失效分析、高纯材料检测等前沿领域的国内优秀中青年科学家进行学术报告,旨在展示我国在第三代半导体材料、物理及器件、分析测试技术与标准等领域的进展与动态,探讨我国第三代半导体发展中存在的问题及未来技术发展方向,推动我国第三代半导体及其相关产业的进一步发展。

报告方向:

1、第三代半导体材料与工艺

2、第三代半导体物理与器件

3、第三代半导体测试评价技术与仪器

4、第三代半导体产业中的质量基础设施建设

部分报告专家:

赵德刚   研究员            中科院半导体研究所

张进成   教授                西安电子科技大学

       教授                南京大学

     副教授             清华大学

    研究员             中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

杨学林   高级工程师     北京大学

闫建昌   研究员           中科院半导体研究所

     高级工程师     国合通用测试评价认证股份公司

     博士                第三代半导体产业技术创新战略联盟

     副教授            武汉理工大学

联系人:

马通达    国标(北京)检验认证有限公司  13651067279

        中国分析测试协会              15810366282

注册参会请扫描下方二维码


半导体论坛.png







China Association for Instrumental Analysis

京ICP备05039987号-3